孟謙結束演講后，大會也就進入了產品和技術的展示環節，而緊跟著孟謙走上今天主舞臺的，是大風半導體的梁夢松。
    梁夢松走上舞臺的時候，手里直接拿著一塊芯片。
    “這兩天都在傳IBM將會斷供上古電腦芯片的事情，我看到很多人都在問我們怎么辦。
    這就是我們的回答。”
    梁夢松把芯片拿起來，大屏幕上出現了芯片的照片，以及相應的注釋：全球第一顆8nm電腦CPU。
    現場一陣騷動，梁夢松很淡定的說道，“我們的8nm處理器，采用的是最新的EUV光刻技術。”
    很簡單的一句話，卻把很多事情都表達清楚了。
    8nmCPU的面世，首先肯定是工藝領先的一個表現，畢竟現在其他幾家都還沒有沖破10nm這個關卡。
    其次，因為梁夢松確認使用了EUV光刻技術，那就說明了EUV光刻技術的可靠性，而且EUV光刻技術的實用一旦突破了最開始的瓶頸，后面就會越走越順，至少到5nm會比較順利。
    果不其然，梁夢松非常肯定的表示，公司今年主推8nm處理器，明年就會量產7nm處理器，2019年年底前就開始量產5nm處理器。
    內部產業鏈的優勢再次展現，工藝之戰，大風半導體的領先地位更穩了。
    而以此作為對芯片斷供的回應也確實再恰當不過，雖然CPU天梯圖的最頂端依然沒有大風集團的名字，但是工藝的領先可以一定程度上彌補其他方面的差距。
    除非英特爾和IBM能迅速趕上大風集團的工藝水平，但現在來看不太可能。
    然而當大家都以為大風集團解決了高端電腦芯片斷供的問題時，梁夢松讓大家意識到，大風集團不僅僅只是為了解決問題。
    因為在介紹完最新的處理器后，梁夢松接著說道，“在今天這個現場，除了全球首顆可量產8nm處理器外，我們還將展示我們最新的半導體發展新規劃。
    剛才我已經說過，我們將在明年年初實現7nm量產，在2019年年底前實現5nm量產，實際研發生產比我們當年的藍圖提前了半年左右。
    這是大家共同努力的結果，而到了2017年的現在，我們的半導體發展藍圖也要再往前推進一步。
    2019年后，我們的目標就是5nm之下，而現在讓我們感到興奮的是，就在上個月? 我們的3nm研發取得了巨大突破，我們已經在實驗室內實現了3nm測試，預計2021年可實現3nm量產。”
    整個現場都炸了? 包括整個半導體市場同樣瘋狂了。
    2017年完成3nm實驗室測試，并且確定要在2021年量產? 這是要把英特爾甩的看不到車尾燈的節奏啊。
    所以難免有人會有質疑，而梁夢松接下去對于3nm技術的一個介紹? 打破了很多的人質疑。
    當然? 大風集團在2017年實現3nm實驗，這里面自然少不了孟謙的功勞。
    歷史上最早實現3nm實驗室測試的是比利時微電子研究中心? 時間是2018年? 大風集團早了一年。
    而孟謙做的最重要的一件事情依然是給了大家一個堅定的方向? 這就減少了很多走彎路的時間。
    芯片第一次被大眾認為到了極限，是22nm的時候，當時突破這一極限靠的就是3D晶體管結構的出現，也就是當時大風半導體一舉在半導體市場名聲大噪的時候。
    而芯片的第二個大眾認為的極限就5nm? 一個隧穿效應被傳的幾乎人盡皆知，以至于2016年的時候出現了只要在網上說一句芯片能突破5nm就會被一群人用隧穿效應來懟的情形? 雖然這里面大部分人應該都不知道隧穿效應到底是啥。
    直到臺積電確認了3nm的突破，那些人才終于閉麥，事實上隧穿效應是真的，不管是22nm的極限和5nm的極限論也都是真的? 前提是結構不變。
    22nm的突破靠的是結構的突破，5nm的突破同樣靠的是結構的突破，某種意義上來說3nm其實是指晶體管密度等同于3nm線寬時可以達到的極限而實現3nm的等效結果，并不是真正意義上的3nm線寬。
    曾經的臺積電是這樣，現在的大風半導體也是這樣。
    但是因為能實現同等效果，那就稱其為3nm處理器，硬要說，也沒毛病。
    所以當整個行業在糾結22nm怎么突破的時候，孟謙堅定的讓員工去搞3D晶體管。
    同理，當行業在討論5nm之后是不是要用新材料的時候，孟謙告訴員工們材料研發當然要做，所以包括納米片，納米線，高遷移率通道，碳納米管等都在進行實驗。
    同時，繼續突破結構是另一條必走的路。
    因為堅定的投入和堅定的研發，自然就能走的比別人快一些。
    梁夢松在現場提出了一個全新的概念，3D復合結構。
    孟謙因為2020年前掛了所以并沒看到臺積電的3nm詳解，但大風半導體的3nm路線跟臺積電的3nm還挺相似，這可能是大風半導體堅持Fi晶體管這條路線的必然走勢。
    所謂的3D復合結構，其實就是一個綜合封裝技術，在原本就很擠的空間里再騰出一點地方來。
    當然，說起來真的很簡單，但實現起來非常困難。
    而在最后的大風半導體新藍圖展示中，梁夢松告訴大家，3D復合結構可以把芯片工藝推進到1nm，大風集團的計劃是在2025年搞定1nm的量產。
    到這，大家覺得今天大風半導體的戲份總該結束，因為真的夠震撼了，可事實是還沒完。
    “為了進一步保障我們接下去的半導體發展藍圖，我要邀請我們另外一名同事上臺，他就是，威尼克。”
    威尼克？
    這又是一個讓人震驚的畫面，阿斯麥的前CEO突然出現在了大風全球開發者的舞臺上。
    更讓大家震驚的是，威尼克現在在滬上微電科擔任總監，而他自稱負責的是滬上微電科下一代EUV光刻機的研發。
    威尼克之所以來滬上微電科，是因為正如孟謙預測的那樣，英特爾在收購阿斯麥之后就把歐洲團隊給砍了。
    這是米國企業慣用的收購套路，孟謙熟的不能再熟，阿斯麥這批被砍的團隊無處可去，最終全部來到了滬上微電科。
    而為了保障5nm之后的工藝發展，光刻機確實需要再往前一步。
    也就是二代EUV光刻機，最大的變化就是高數值孔徑透鏡，通過提升透鏡規格使得新一代光刻機的微縮分辨率、套準精度兩大光刻機核心指標提升至少70%。
    而之所以選擇讓威尼克來講這個東西，就是告訴世界阿斯麥真正核心的那批老團隊現在都在大風集團，不用指望英特爾收購后的那個阿斯麥了。
    從3D復合結構到下一代光刻機，當其他公司還在糾結于如何突破10nm工藝的時候，大風集團的半導體新藍圖已經劍指1nm工藝。
    只要大風集團有這個能力去完成自己的這個藍圖，后面大風集團在半導體領域很可能就會成為后5nm時代的絕對王者。
    全球半導體唯米國是瞻的格局將徹底改變。
    消息一出，歐洲，霓虹國，高麗國半導體企業，尤其是芯片設計企業第一時間跑到大風集團門外排起了長隊。
    同時，在吃瓜群眾的好奇中，媒體爆料，米國芯片公司也來人了。
    大家都在好奇，米國現在這么對大風集團，大風集團會做什么反應，是大度的不計較，還是直白的報復。
    最終大風集團的回應是：考慮到目前跟米國企業合作的不可控風險性較大，我們需要做深度評估，再考慮是否跟米國企業合作。
    大風集團沒有直接報復，也沒有大度，而是把球踢了回去，米國企業想要跟大風集團合作可以，但是要先拿出你們得態度來。
    可問題就是，現在的米國企業也有點身不由己。
    那后面事情怎么發展，可就怪不得大風集團了。
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