孔京珠在杭城呆了一段時間，然后就跟孟謙一起見證了一件事情。
    “對米國企業(yè)來說，現(xiàn)在還犯不著跟大風集團搞魚死網(wǎng)破這種事情，看來米國企業(yè)更多還是想在技術(shù)上跟大風集團好好拼一拼。”
    孔京珠一邊說一邊看著網(wǎng)上的消息。
    10月29的時候，在ARM開發(fā)者大會上，英特爾確認將為阿爾特拉代工64位ARM架構(gòu)處理器，當時就引發(fā)了市場的高度關(guān)注，英特爾頂級生產(chǎn)線跟ARM的合作會擦除什么樣的火花對于整個市場來說都是具有很高的期待值的。
    而一個半月后的12月15日，英特爾方面高調(diào)宣布，英特爾要開放代工了，將愿意為對手高通，蘋果，英偉達等企業(yè)代工芯片。
    這個消息又把市場給炸了一下，英特爾一旦開放代工，對于所有其他代工企業(yè)來說都是一次巨大的沖擊，包括大風半導(dǎo)體。
    2013年這會兒，臺積電還沒能搞定22nm工藝，整體生產(chǎn)線水平跟英特爾也還存在著差距，至于大風半導(dǎo)體，優(yōu)勢全在移動處理器這邊，高性能處理器的生產(chǎn)線跟英特爾同樣沒法比。
    不過，看著這些消息的孔京珠馬上提出了一個問題，“按理說，即便英特爾愿意開放代工，高通英偉達蘋果這種對手也會有所顧慮，畢竟英特爾靠代工可以賺一大筆錢，英特爾賺的更多，對其他企業(yè)來說壓力就更大了。”
    “但現(xiàn)在全世界能搞定22nm工藝的只有英特爾跟大風集團，這對英特爾開放代工來說是很加分的。”
    “不對，臺積電這邊的消息其實已經(jīng)出來了，臺積電明年就能實現(xiàn)22nm工藝，從芯片制造周期來說，這些企業(yè)完全是可以等一等的，除非他們現(xiàn)在完全不信任臺積電。
    但是從整個市場的認知來說，臺積電在拿出22nm工藝之前確實市場肯定會有顧慮，可臺積電一旦拿出22nm工藝就不好說了，畢竟臺積電除了技術(shù)過硬之外，一個天然的優(yōu)勢就是它是一家純粹的代加工企業(yè)。
    說到底，合作競爭就是一個很復(fù)雜的關(guān)系，如何處理合作競爭關(guān)系需要涉及太多的因素，在這個復(fù)雜的環(huán)境之下，像臺積電這樣的企業(yè)反而是大家最好的選擇。”
    “你說的沒錯。”這一點孟謙是認可的，“所以如果真的他們都決定交給英特爾代工，這背后或許就有什么問題了，總不可能說英特爾會給出一個極低的代工價格，這絕對不是英特爾能干出來的事情。”
    “也許這件事情正在釋放一個信號。”孔京珠的表情變得格外的嚴肅。
    “什么信號？”
    “米國重啟全面合作的信號。”孔京珠已經(jīng)猜到什么了。
    而幾天后，市場就來了確定的消息。
    IBM，AMD，高通這三個英特爾死對頭全部官宣了跟英特爾的合作，將一部分芯片代工訂單交給英特爾，雖然沒有放出具體的代工細節(jié)，但有這樣一個態(tài)度就足夠了。
    市場都在解讀這一不可思議的事情，然而事情還沒有結(jié)束。
    畢竟年底就是出各種規(guī)劃的時候，這個12月注定不會平凡。
    12月25日，英特爾這邊又出了一條消息，英特爾會把阿童木處理器專注于二合一電腦和平板上。
    這條消息是英特爾確認發(fā)出來的，然后沒多久，市場上就出現(xiàn)了一個傳播的非常快的傳聞，據(jù)知情人士透露，阿童木將成為專屬于二合一筆記本和平板的一款芯片。
    而在智能手機處理器上，英特爾可能愿意接受X86不行這個事實了，接受這個事實后，英特爾很有可能干脆采用ARM來做處理器芯片了。
    這個消息出來，真的是一次行業(yè)地震，哪怕是孟謙也被驚到了，這可是高傲的英特爾啊，這可是代表壟斷的英特爾，居然真的打算放棄X86壟斷鏈了？
    等到12月30日，一條更進一步從側(cè)面驗證這個消息的事情發(fā)生了，蘋果，英特爾，三星，高通，英偉達五家企業(yè)突然宣布合作了，而合作的方向就是移動處理器平臺。
    雖然英特爾始終沒有承認自己要用ARM架構(gòu)搞手機芯片，但如果英特爾真的要跟那四家企業(yè)一起搞移動處理器平臺，他好像只能選擇ARM啊。
    不管英特爾是來正的還是為了搞市場噱頭。
    歷史，開始向完全不同的方向發(fā)展了。
    而這一切，都是孟謙導(dǎo)致的。
    ...
    2013年，IT市場在米國科技企業(yè)接連的合作大動作中落下帷幕，新的一年到來，還沒有從米國這邊的事情中抽出來的吃瓜群眾們馬上被華夏公布的數(shù)據(jù)嚇到。
    1月初，一份華夏的數(shù)據(jù)震動了整個全球IT屆，最近IT屆真的是想太平都太平不了。
    2013年，華夏集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破萬億大關(guān)，達到了11165億，占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的63%！
    孟謙的出現(xiàn)，讓這個數(shù)字提升了將近2000億，所以哪怕是曾經(jīng)的時空，華夏集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2013年也超過了9000億，全球占比超過了50%。
    一個國家，直接占了全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的63%，這是何等的可怕。
    更讓市場震驚的一個數(shù)字是，2013年華夏集成電路進口額達到了1960億米元，雖然相比曾經(jīng)一世，算上這一世的市場規(guī)模擴大，因為孟謙的存在華夏對外依賴降低了接近35%，但即便降低了這么多還有1960億米元的巨大市場，華夏市場的誘惑實在是太大了。
    華夏這份數(shù)據(jù)出來之后引起了市場瘋狂的熱議，因為實在太可怕了，雖然華夏人口很多，但人口在全球占比還不到20%呢，同樣人口很多的印度整個集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2017年才終于突破1000億。
    所以這根本不是國土大人口大就能解釋的，華夏，就是一個特別的半導(dǎo)體市場，全世界集成電路產(chǎn)業(yè)的目光再次聚焦在了華夏。
    也正是因為這巨大的誘惑，米國企業(yè)這邊哪怕都認定要打壓大風集團，合作過程中還是有很多問題，因為華夏的市場給米國企業(yè)造成了巨大的內(nèi)心糾結(jié)，這個打壓的力度如果把握不好的話，搞不好就把華夏這個市場給玩沒了...
    而當他們還在糾結(jié)具體怎么對付大風集團的時候，華夏其他企業(yè)的動作愈發(fā)頻繁起來。
    1月中旬，戴爾跟惠普雙雙跟中標麒麟合作，確定上半年就會推出中標麒麟的筆記本，而且不僅僅是華夏市場，比如在東南亞市場，戴爾會推出雙系統(tǒng)，讓用戶自己選。
    甚至在被問及有沒有可能和大風集團合作的時候，兩家公司都表達了有可能的態(tài)度，華夏市場真的太香了。
    同時，歐洲多家通訊企業(yè)跑到華夏來找華為，已經(jīng)把手機事業(yè)部賣掉的諾基亞想跟華為一起辦一家合資公司，擴大自己在華夏的市場規(guī)模和市場影響力，當然，也會幫助華為更好的進入歐洲市場。
    跟阿里打嘴炮打個沒完的亞馬遜也沒能忍住，跑到華夏來推廣自家的云計算平臺，還跟馬沄聯(lián)動了一把，一副之前的嘴炮都是鬧著玩的，我跟馬沄是好朋友的意思。
    接下來一段時間，米國各大IT巨頭紛紛訪華，而且這些大企業(yè)的CEO都是深入在華夏的合作，加大在華夏的投資的態(tài)度。
    華夏龐大的市場實打?qū)嵉膸兔现t多爭取了一點時間，而當他們瘋狂往華夏擠的時候，孟謙同樣加大了走出去的速度，尤其是歐洲市場。
    需要開始拼速度了。
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