上午是一個官方態度的表達，下午則是更多細分領域的會議，而中午的休息時間，楞是成了大風半導體的采購商大會，光刻膠，掩膜版，電子特氣，濕化學品，靶材，拋光墊及拋光液等半導體核心材料商都跑來找孟謙。
    當然，還有中環股份，中辰矽晶體，國盛電子，單晶硅集團等硅片企業，這些企業算是大風半導體的競爭對手，因為大風半導體自己的主要材料攻堅方向就是硅片，然而在他們看來，他們和大風半導體似乎算不上是競爭對手。
    “孟總應該清楚，我們大陸半導體硅片企業技術都比較落后，長期以生產200mm及以下的拋光片和外延片為主，但之所以如此，一方面是因為我們的基礎非常薄弱，很多企業都是從零開始，另一方面也是在信越化學，勝高，環球晶以及德國世創壟斷了90%以上市場份額的大背景下，我們幾乎沒有什么市場可言，我們也很難有機會接觸到高端客戶。
    不過我們現在都知道大風半導體在拿出3D晶體管后已經準備開始向14nm工藝進發，隨著制程線寬的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也會不斷降低，硅片將迎來又一次優化，
    而高端產品向來都是一步先步步先，之前那一步我們落后了，我們也已經無法改變，但接下去的這一步我們認為我們是有機會走在前面的，所以雖然我們知道大風半導體的硅片是核心產品，我們還是想跟孟總聊一聊合作的事情。”
    “你們應該都清楚大風集團的合作標準，一切以技術說話。”
    “我們的8英寸工廠已經開始動工了。”
    大陸的硅片一直都是處于8英寸以下的水平，一直到2015年滬上硅產業集團出來才有所改變，而現在大家能在2011年去建8英寸生產線，就說明跟曾經一世比不管是實力還是目標都不一樣了。
    之所以不一樣，自然少不了滬上集成電路產業園拉起來的一批半導體中下游企業，也少不了各種政策的扶持，不過想要做最高端，大陸目前能看的還是只有大風半導體。
    孟謙也不想端著，直接給了“邀請函”，但最終能不能通過公司的認證就看他們自己的本事了，孟謙能給的就是機會。
    在其他材料商中，光刻膠算是跟大風集團淵源最深的，也是目前極少數算得上已經開始從量變走向質變的國產材料分類，因為大風集團從一開始就在催促國產光刻膠的發展，而發展到今天，晶瑞股份，南大光電以及燕京科華的光刻膠都能成功得到了大風半導體的認證，成為了大風半導體的供應商，并借著大風半導體快速發展。
    截至目前，國產四大光刻膠企業靠著大風集團和其他幾家國內企業就已經在全球光刻膠市場上拿下了5%的份額，雖然看似只有5%，但曾經的華夏光刻膠在2011年的全球占比大概也就0.5%，其中晶瑞股份更是以2.1%的市場份額成為了全球第10大光刻膠企業。
    而液晶面板作為大風集團發展內部產業鏈最快的一個領域，尤其是之前三星想要壟斷液晶面板的材料更是激發了這一訴求，所以已經逼得大風集團加速了與類似清溢光電這樣的國產掩膜版企業的合作，同時，國產濕電子化學品正借助大風光電快速發展。
    所以孟謙今天首先著重接觸是國產電子特種氣體企業，因為這個領域大風半導體和大風光電基本用的基本都是進口產品。
    電子特種氣體在半導體整個制程應用中成本占比大概是5%左右，但是由于其品種繁多，在半導體制程工藝中覆蓋廣泛，一直被譽為是衡量半導體技術的核心產品。
    今天跟孟謙聊的最久的，是華特氣體的石平鄉，華特氣體，曾經國內唯一通過阿斯麥認證的氣體公司。
    “國內的特種氣體其實是從80年開始伴隨著國內電子行業的發展逐漸興起的，相對于其他半導體材料，特種氣體的發展算是相對比較早的，而且2006年的時候整個行業就得到了國家的高度重視，當時定的目標就是打破技術壟斷。
    而在我們公司發展的這18年間，通過不斷的研發，我們已經成功打破了高純六氟乙烷、高純三氟甲烷、高純八氟丙烷、高純二氧化碳等接近20種特種氣體的國外技術壟斷，讓我們華夏擁有了這些特種氣體的自我研發和生產能力。”
    “冒昧問一句，據我了解，貴公司之前好像從來沒有來找過我們，不知道是因為？”
    “因為我們之前沒有解決量產問題。”石平鄉解釋道。
    他這么一說孟謙也就理解了，成功研制就可以打破技術壟斷，但自身的市場化發展還需要穩定的量產能力，“所以今天石總既然能來找我，想必已經解決了量產問題吧？”
    “沒錯，我們的幾個工廠去年都已經投入使用了，今年我們想來試試成為大風半導體和大風光電的供應商。”
    孟謙看到了石平鄉的自信，同樣給出了“邀請函”，并且在這之后又會見了雅克科技、南大光電、巨化股份以及凱美特氣等國產特種氣體企業。
    接觸完特種氣體企業后，孟謙開始接觸CMP拋光墊和CMP拋光液企業。
    化學機械拋光技術是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝是為了能夠獲得既平坦又無劃痕和雜質玷污的表面。
    而與傳統的純機械或純化學的拋光方法不同的是，CMP工藝是通過表面化學作用和機械研磨技術來實現晶圓表面微米級乃至納米級不同材料的去除，從而達到晶圓表面納米級平坦化效應，使下一步的光刻工藝得以進行。
    在這一領域，孟謙先見的是鼎龍控股的總裁朱順權和安集科技的王淑敏，鼎龍控股是未來國產拋光墊的代表之一，安集科技則打破了海外的拋光液技術壟斷，不過因為王淑敏是米國籍，總有人以此做一些文章，有些事情真的也是沒有必要過度敏感，華夏的科技發展過程中可是有一大批米籍華裔出力。
    不知道是不是因為時間原因，兩人選擇同時跟孟謙見面，朱順權更是開門見山道，“孟總，我們通過十年的投入，終于建成了國內唯一的國際先進的集成電路芯片CMP拋光墊產研基地，而我們之所以執著于這件事情，是因為我們意識到了半導體集成電路的進化將衍生出更多的新技術和新襯底材料，這將對拋光工藝提出更多的新需求。
    正如大風半導體正在挑戰的14nm芯片，按照我們的研究，14nm以下的邏輯芯片工藝要求的關鍵CMP工藝將會達到20步以上，拋光液將從90nm的五六種增加到二十種以上。
    而這，正是我們從落后走向領先的契機。
    我們聽說大風集團正在攻堅14nm工藝，我們想成為大風集團的供應商，在工藝升級的過程中尋求新的突破。”
    朱順權直白的都讓孟謙有點懵，不由轉過頭看向王淑敏，“安集科技這邊的想法是？”
    王淑敏非常肯定的說道，“我們已經突破了技術壟斷，下一步，自然是要打破市場壟斷，重造這個產業的市場格局了。”
    如果說這個中午給孟謙最大的印象是什么，那肯定就是大家身上那股子自信了，至于這自信是哪來的，或許，真的跟孟謙提前拉動的這四五年有關吧。
    高尖端技術，往前拉四五年，足以影響未來一二十年。
    孟謙微笑著再次給出“邀請函”，并說了那一句對每一個人說的話，“我真的特別期待，五年內大風半導體和大風光電所有的核心材料都是國產的。”
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