9月27日。
    大連交易所在國際礦石市場上頻頻出手，邀請了不少地區(qū)的礦業(yè)公司，過來這邊掛牌上市。
    而在渤海灣的另一邊。
    德州半導體基地。
    黃修遠剛看完大連交易所的相關匯報，電話就響起來了。
    “喂！學東，什么事?”
    電話對面，陸學東的聲音略顯激動：“修遠，完成了，伏羲芯片設計完成了，我進行過超算的模擬計算，初稿已經可以流片了?！?br/>     “好，盡快安排流片?！秉S修遠同樣露出難得的情緒波動，歷時一年半時間，燧人系投入了不下十幾億研發(fā)資金，終于完成伏羲CPU的設計初稿。
    “我和鏡鑒，已經在準備流片了?！?br/>     “辛苦了，注意身體，有情況電話聯(lián)系?！?br/>     “放心，我身體還好，你那邊的情況如何？”陸學東隨口一答，便開始轉移話題。
    黃修遠搖了搖頭，陸學東等人的身體健康，他已經吩咐黃偉常盯著，如果有過勞的情況，就立刻強制他們去休息。
    他總結了一下：“各種配套芯片和電子元器件上，基本都可以大規(guī)模量產了?！?br/>     燧人系領導下的新半導體體系，在各種配套芯片、專業(yè)芯片、電子元器件上，采用了低中高三重準備的研發(fā)思路。
    比如儲存芯片上，紫光集團在主攻高端儲存芯片，而長江存儲方面，主攻中、低端儲存芯片。
    現(xiàn)在紫光集團的儲存芯片陷入難產，但是長江存儲的低端儲存芯片，在德州半導體這邊的流片情況，卻非常良好，經過幾個月的改進，基本可以進行大規(guī)模量產了。
    正是這種低中高的三重搭配，確保了就是高端產品不成功，也有中低端產品替代。
    現(xiàn)在國產半導體產品的格局，并不是要一味地追求高端，而是要解決有無的問題。
    哪怕性能比國外產品略差一些，只要可以用，其實是感覺不會太明顯。
    尤其是很多普通產品，特別是電子消費品之類，高端和低端的零配件，在使用過程中，有時候感覺是不會太明顯的。
    掛了電話后，黃修遠叫了蕭英男過來。
    “董事長，這就是張總的匯報?！?br/>     黃修遠接過了，迅速瀏覽了一遍，上面有涉及手機、電腦的16種配套芯片，以及相關的幾十種電子元器件。
    每一種芯片、電子元器件，都有詳細的即時進度，通常每一種零配件，都有兩三個生產商。
    那些低端零配件的進度，全部都進入大規(guī)模量產階段；而中端零配件中，其中41%進入大規(guī)模量產，35%在調試和優(yōu)化，24%在設計和研發(fā)。
    最后的高端零配件上，進入大規(guī)模量產的比例，是13%左右；調試和優(yōu)化的比例，在33%左右；剩下的54%，都處于設計研發(fā)。
    迅速在零配件清單上，勾選了兩套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。
    這些主要是手機上面。
    而電腦上面，伏羲的輕度復雜指令CPU，就是專門為電腦設計的。
    所謂的輕度復雜指令集CPU，就是當初黃修遠制定伏羲構架時，確立的一種研發(fā)思路。
    微軟系統(tǒng)下的復雜指令集，被黃修遠舍棄了，而是選擇了介于簡單指令集、復雜指令集之間的思路。
    這就是輕度復雜指令集的誕生背景，這個指令集衍生的構架，就是伏羲—六十四卦。
    而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦構架的芯片，進行拼湊組合。
    其實就是多線程多核心模式。
    目前正在流片的伏羲芯片，就是基于伏羲—八卦構架設計的，同時伏羲芯片可以通過組合調配，變成用于電腦的芯片。
    根據(jù)一開始的設計方案，伏羲芯片的雙核版，就是給電腦使用的芯片；而單核版，就是給手機使用的。
    這種設計方向，其實就是為了減少研發(fā)電腦芯片的時間，實現(xiàn)一芯多用的目的。
    其實這也是未來的方向，隨著芯片集成度越來越高，集成的晶體管數(shù)量越來越多，電腦芯片和手機芯片的界限，也會越來越模糊。
    另外CPU和GPU之間的融合，也是一種大趨勢。
    要不是時間太短，龍圖騰肯定會設計CPU和GPU一體化的芯片，這種芯片英特爾、ARM都有嘗試過。
    現(xiàn)階段的配套芯片中，僅次于CPU的GPU，還沒有設計完成，這個項目并不是龍圖騰一家負責的，而是由龍圖騰、華為、紫光合作，共同研發(fā)GPU。
    黃修遠翻了翻聯(lián)合GPU的研發(fā)進度，發(fā)現(xiàn)只完成了85%左右，按照項目負責人的匯報，預計在今年年底完成初稿設計。
    這和他計劃明年三月份，推出龍圖騰的手機，以及電腦的計劃，有一些沖突了。
    不過研發(fā)工作的事情，有時候確實不能強求，他拿起電話，給張維新打過去。
    “喂，維新。”
    “董事長，有什么吩咐?”
    “聯(lián)合GPU的進度有些跟不上來，你去考察一下，加大扶持力度，從CPU項目組調一部分研究員過去?！?br/>     “明白。”
    掛了電話。
    黃修遠站起來，伸了伸懶腰。
    目前芯片研發(fā)已經進入沖刺階段，采用22納米的伏羲CPU，將是一舉反超英特爾的32納米酷睿i7，就算是臺積電、三星所謂的28納米，也不會是伏羲CPU的對手。
    更何況，黃修遠了解臺積電和三星，這個兩個公司的28納米工藝，多少是存在水分的。
    從未來的目光來看，臺積電、三星的加工工藝，雖然在12納米后，反超了老大哥英特爾，但是他們的芯片工藝，存在偷換概念的問題。
    這也是為什么，英特爾一直用成熟的12納米，還是可以和他們所謂的“7納米”、“5納米”對抗，因為其中存在非常大的水分。
    這也是黃修遠一聽到，臺積電、三星的工藝突破消息后，表現(xiàn)得非常平靜的根本原因。
    畢竟PPT上，怎么說都可以，外行人也根本分不清工藝中的貓膩，三星說自己有28納米工藝，其中究竟是真是假，那只有三星自己知道了。
    他叫了張雷過來。
    “張雷，安排一下行程，我過幾天回去汕美一趟。”
    “明白。”張雷點了點頭。
    辦公室內，只剩下黃修遠一個人，他對德州半導體這邊的事情，進行了合理的安排。
    這邊的工作，其實已經在他的安排下，完成了各項研發(fā)工作，雖然沒有全部符合預期，但是至少有產品可以使用。
    現(xiàn)在他唯一擔心的事情，就是伏羲CPU的流片，以及聯(lián)合GPU的設計研發(fā)。
    因此他打算親自回汕美一趟，考察一下伏羲CPU和聯(lián)合GPU的實際情況，順便進行查漏補缺。
    張雷沒一會，就調整好了他的行程，10月4日返回汕美。
    ，